智能手機(jī)熱源分布：

1）主電路板：CPU、內(nèi)存模塊、GPS模塊射頻電路、屏顯電路、WIFI藍(lán)牙模塊等熱源。 

2）次電路板：天線模塊、光線感應(yīng)模塊、前置攝像頭模塊等熱源。

智能手機(jī)表面溫度實(shí)測(cè)、分析

搭載 Snapdragon 810 芯片的Phone 滿載測(cè)試表面溫度55.4℃，

導(dǎo)熱硅膠墊片在智能手機(jī)行業(yè)的應(yīng)用 

石墨片在智能手機(jī)行業(yè)的應(yīng)用

石墨片具有散熱效率高、占用空間小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)?？裳貎蓚€(gè)方向均勻?qū)?，消除“熱點(diǎn)”區(qū)域，改進(jìn)智能手機(jī)等產(chǎn)品的性能。廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)芯片屏蔽罩、背光模組、電池模組等熱量集中區(qū)域，效果優(yōu)異

石墨片導(dǎo)熱散熱效果示意

本文來源：傲川科技

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