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熱設(shè)計(jì)網(wǎng)

5G時(shí)代的散熱挑戰(zhàn),陶瓷基板助未來(lái)之路化為現(xiàn)實(shí)

熱管理

5G時(shí)代的散熱挑戰(zhàn),陶瓷基板助未來(lái)之路化為現(xiàn)實(shí)

       比爾·蓋茨曾在《未來(lái)之路》提出:“在未來(lái),我們希望對(duì)萬(wàn)物互聯(lián)可控可管理?!边@也被認(rèn)為是當(dāng)下物聯(lián)網(wǎng)概念的雛形,而5G的發(fā)展正讓物聯(lián)網(wǎng)超脫以往概念,逐步成為現(xiàn)實(shí)。相比4G網(wǎng)絡(luò),5G提速可高達(dá)10-100倍,更快網(wǎng)速、更低時(shí)延、高可靠性和大連接,將使得包括自動(dòng)駕駛、智慧城市、工業(yè)互聯(lián)及萬(wàn)物互聯(lián)成為可能,屆時(shí),類似科幻電影《黑客帝國(guó)》中的數(shù)字世界便離我們不再遙遠(yuǎn)。

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       100倍的數(shù)據(jù)傳輸速率,意味著5G基站更大的功率、發(fā)熱量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)以及陡然上升的溫度控制難度。在5G通信中,基站是耗電大戶,大約80%的能耗來(lái)自廣泛分布的基站。據(jù)預(yù)測(cè),到2025年,通信行業(yè)將消耗全球20%的電力。5G基站不僅要適應(yīng)全球各地的極端氣候,還要保持-40℃~55℃的正常工作溫度,對(duì)散熱的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、新材料新工藝都提出了新的挑戰(zhàn)。

       隨著5G的逐步普及,在5G基站、手機(jī)等市場(chǎng)帶動(dòng)下,散熱需求正在從量變向質(zhì)變升級(jí)。5G基站的功耗約是4G基站的2.5~4倍;5G手機(jī)的高度集成化也進(jìn)一步帶來(lái)了散熱材料的需求,同時(shí)散熱市場(chǎng)的熱度再次提升。

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       2018年~2023年散熱產(chǎn)業(yè)年復(fù)合成長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到8%,市場(chǎng)規(guī)模有望從2018年的1497億元增長(zhǎng)到2023年的2199億元。同時(shí)隨著5G商用基站大規(guī)模建設(shè),也驅(qū)動(dòng)著散熱市場(chǎng)空間的擴(kuò)大。從長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,5G帶來(lái)的網(wǎng)絡(luò)流量的增加,服務(wù)器散熱市場(chǎng)也將持續(xù)擴(kuò)大,整個(gè)散熱市場(chǎng)將迎來(lái)新的熱度。

5G時(shí)代的散熱挑戰(zhàn)

       5G基站引入Massive MIMO技術(shù),使得AAU(Active Antenna Unit)的體積、重量、功耗都大幅增加,散熱問(wèn)題受到嚴(yán)重挑戰(zhàn)。5G基站的功耗是4G的2.5~3.5倍,基站功耗的上升同時(shí)意味著發(fā)熱量增加。

       斯利通旗下的陶瓷基板,擁有高導(dǎo)熱系數(shù)(導(dǎo)熱率180 W/(m-K)~ 260 W/(m-K))可以將熱量及時(shí)的發(fā)散,保障設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行,有效延長(zhǎng)商品的使用周期?;緫?yīng)用于戶外復(fù)雜環(huán)境,遍布全球各地,溫度范圍達(dá)到-40C°~55C°,這就對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性有了更高的要求。而陶瓷憑借本身耐高溫,耐震動(dòng),抗潮濕,耐化學(xué)腐蝕的特性,那怕處于相對(duì)惡劣的環(huán)境下,依舊可以保護(hù)芯片不受侵蝕。不論是實(shí)用性還是可靠性,陶瓷基板都可以給產(chǎn)品帶來(lái)不小的提升。陶瓷基板是產(chǎn)品性價(jià)比的保障,這一點(diǎn)已然毋庸置疑。

       想要做好5G手機(jī)的散熱也很簡(jiǎn)單,5G手機(jī)雖然發(fā)熱較大,但是熱量主要集中在5G基帶和5G芯片上,只要能將這里的熱量導(dǎo)出,就可以讓手機(jī)時(shí)刻保持“冷靜”,性能也就有了保證。如果散熱不及時(shí),會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品內(nèi)部環(huán)境溫度升高,一旦超過(guò)額定溫度,將嚴(yán)重影響設(shè)備的使用壽命。

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       作為在封裝中起到連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié),兼有散熱通道、電路連接和對(duì)芯片進(jìn)行物理支撐的功能——基板的重要性不言而喻。陶瓷基板的高導(dǎo)熱系數(shù)將會(huì)是5G手機(jī)的保障。陶瓷板的熱膨脹系數(shù)與芯片更加的匹配。陶瓷基板的電子產(chǎn)品能進(jìn)一步的“微型化”,“小型化”,“集成化”更加符合當(dāng)下5G手機(jī)智能化多功能化的需求。

       從文字到印刷術(shù),從信號(hào)塔到無(wú)線電,從電話到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng),自從人類社會(huì)誕生以來(lái),如何高效、快捷地傳輸信息始終是人類矢志不渝的追求。現(xiàn)代科技發(fā)展速度一直取決于信息傳播速度,新的信息傳播方式往往會(huì)帶來(lái)社會(huì)天翻地覆的變化,也往往會(huì)帶來(lái)市場(chǎng)和機(jī)遇,想必在不遠(yuǎn)的將來(lái),《未來(lái)之路》將會(huì)邁進(jìn)現(xiàn)實(shí)。

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