據(jù)中國專利公布公告網(wǎng)顯示，由華為技術(shù)有限公司申請專利的新發(fā)明“散熱裝置、散熱裝置的制備方法及電子設(shè)備”在近日公布。

說明書指出，隨著電子集成技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備日趨小型化。電子設(shè)備中電子元器件的集成度和組裝密度不斷提高，在提供了強(qiáng)大功能的同時，也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大，所以終端電子設(shè)備對電子元器件的散熱需求也隨之增加。

說明書介紹了散熱裝置的制備方法：首先在部分支撐柱的表面形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，由于網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)具有毛細(xì)力，當(dāng)導(dǎo)熱介質(zhì)的蒸汽在冷凝區(qū)域冷凝后回流時，會被支撐柱上的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)吸附，并在毛細(xì)力的作用下加快回流至蒸發(fā)區(qū)域的速度。

該方法可以提高芯片等電子設(shè)備中的散熱裝置中導(dǎo)熱介質(zhì)回流速度，避免了蒸發(fā)區(qū)域處的冷凝導(dǎo)熱介質(zhì)不能滿足蒸發(fā)所需的情況發(fā)生，從而提升散熱裝置的散熱效果，保證了電子設(shè)備的散熱性能。

據(jù)了解，目前電子設(shè)備技術(shù)主要有噴霧冷卻、熱管冷卻、熱電制冷、相變儲能冷卻等。相變儲能冷卻在高熱耗、低熱流密度、短時間工作的電子設(shè)備應(yīng)用前景非常廣闊。另外，還有新興發(fā)展中的散熱技術(shù)正在得到業(yè)界的關(guān)注，如二維材料、離子風(fēng)散熱、5D電子血液技術(shù)等。

來源：電氣新科技

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