一：課程背景
1、電子設(shè)備熱設(shè)計的需求與日俱增，隨著電子產(chǎn)品熱流密度的增加，溫度控制不當(dāng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品失效的主要原因。
2、產(chǎn)品熱設(shè)計在整機中所占據(jù)的成本比重迅速增加，熱設(shè)計逐漸成長為產(chǎn)品核心競爭力因素之一。
3、產(chǎn)品迭代升級加快，性能、成本競爭加劇，傳統(tǒng)的經(jīng)驗設(shè)計加樣機熱測試的方法已不能滿足市場需求，學(xué)習(xí)科學(xué)的電子設(shè)備熱設(shè)計及熱分析方法，對于快速設(shè)計研發(fā)低成本、高可靠性的產(chǎn)品具有關(guān)鍵實用價值。
4、熱設(shè)計作為新興學(xué)科，人才缺口大，職業(yè)前景光明。
二：課程收益
1、 技術(shù)層面深度理解熱設(shè)計行業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展前景
2、 電子產(chǎn)品熱設(shè)計方案開發(fā)流程
3、 電子設(shè)備冷卻方法的選擇及主要元器件的熱特性
4、 電子設(shè)備的自然冷卻，強迫風(fēng)冷及液冷設(shè)計
5、 常見熱設(shè)計物料（散熱器、導(dǎo)熱界面材料、風(fēng)扇等）的選型和優(yōu)化設(shè)計
6、 熱管散熱器等高效散熱部件的原理及應(yīng)用
7、 電子設(shè)備熱性能評價及改進(jìn)方法
8、 熱仿真軟件的具體用法和在工程設(shè)計中起到的作用
9、 電子設(shè)備熱設(shè)計工程應(yīng)用實例
10、 散熱設(shè)計在產(chǎn)品節(jié)約成本方面的體現(xiàn)
11、 結(jié)識行業(yè)內(nèi)熱設(shè)計工程師，拓寬熱設(shè)計技術(shù)視野
三：課程優(yōu)勢
中國熱設(shè)計網(wǎng)專注電子產(chǎn)品熱設(shè)計十年，已在線上線下舉辦熱設(shè)計培訓(xùn)數(shù)十場，課程內(nèi)容千錘百煉，講師經(jīng)驗極致豐富。熱設(shè)計網(wǎng)有數(shù)千人的技術(shù)交流群，數(shù)萬注冊會員的技術(shù)論壇。線下熱設(shè)計培訓(xùn)每年在深圳、上海、北京、武漢等地舉辦，憑本次報名表，永久免費復(fù)聽各地同類（指使用同一熱仿真軟件）培訓(xùn)。
四：培訓(xùn)大綱
（線下培訓(xùn)三天，課程大綱，僅供參考）
第一天 上午：9:00- 12:00
產(chǎn)品熱設(shè)計入門基礎(chǔ)知識
1. 為什么要做熱設(shè)計——溫度對產(chǎn)品性能的影響機制
2. 電子產(chǎn)品熱設(shè)計/熱仿真必備的基礎(chǔ)理論知識
a) 熱設(shè)計之傳熱學(xué)基礎(chǔ)-熱傳導(dǎo)、熱對流、熱輻射
b) 熱設(shè)計之流體力學(xué)基礎(chǔ)-層流、湍流、各種壓強
c) 熱設(shè)計之熱力學(xué)基礎(chǔ)-能量守恒定律
d) 顏色和散熱、制冷與散熱、自然散熱與強迫對流散熱
3. 電子產(chǎn)品熱設(shè)計/熱仿真中的常用術(shù)語的意義
? 對流換熱系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)、表面熱輻射的作用
? 結(jié)溫、殼溫的意義、熱阻的概念及應(yīng)用
第一天 下午：14:00- 17:30
熱仿真軟件在熱設(shè)計中的運用
1. 熱仿真基本原理
2. 熱仿真步驟
n 從原理和步驟，看熱仿真的局限性與優(yōu)勢
n 從原理和步驟，看熱設(shè)計工程師工作方法
3. 熱仿真和熱測試的異同
n 從仿真和測試的異同，理解仿真軟件的各項設(shè)定
? 求解域
? 環(huán)境溫度
? 輻射設(shè)定
? 材料設(shè)置
? 功耗設(shè)置
4. 網(wǎng)格劃分——仿真精度的重要保障
n 網(wǎng)格劃分基礎(chǔ)
n 局域化網(wǎng)格
n 多級網(wǎng)格的運用
n 階梯網(wǎng)格
n 特定對象網(wǎng)格
n 網(wǎng)格質(zhì)量評估
n 網(wǎng)格問題定位與排除
5. 實例練習(xí)——某自然散熱發(fā)熱塊溫度仿真模擬
第二天 上午：9:00- 12:00
電子產(chǎn)品熱設(shè)計常規(guī)思路和熱仿真的具體化（一）
1. 散熱角度了解PCB
n PCB在熱設(shè)計中的考慮
n PCB熱仿真的原理和方法——為什么要設(shè)置軟件中的這些參數(shù)，怎么確定這些參數(shù)的數(shù)值
2. 散熱角度了解芯片
n 芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
n 常見封裝形式之PBGA
n 常見封裝形式之CBGA和FC-BGA
n 常見封裝形式之QFP, QFN, SOP和TO
n 芯片熱考慮趨勢
n 芯片熱仿真的原理和方法——為什么要設(shè)置軟件中的這些參數(shù)，怎么確定這些參數(shù)的數(shù)值
3. 散熱角度了解散熱器
n 常見散熱器類型及其適用場景
n 散熱器的工程優(yōu)化設(shè)計思想
n 散熱器熱仿真的原理和方法——為什么要設(shè)置軟件中的這些參數(shù)，怎么確定這些參數(shù)的數(shù)值
4. 導(dǎo)熱材料
n 硅脂，襯墊，凝膠和相變片的技術(shù)現(xiàn)狀、優(yōu)缺點和選型使用
n 石墨片，導(dǎo)熱粘膠和灌封膠的技術(shù)現(xiàn)狀、優(yōu)缺點和選型使用
n 導(dǎo)熱材料選用具體工程案例
n 導(dǎo)熱材料計算和選型深層復(fù)雜性
n 導(dǎo)熱界面材料熱仿真的原理和方法——為什么要設(shè)置軟件中的這些參數(shù)，怎么確定這些參數(shù)的數(shù)值
5. 實例練習(xí)——某自然散熱設(shè)備熱仿真模擬
n 包括PCB、芯片、導(dǎo)熱界面材料、散熱器、外殼
n 求解域設(shè)定、計算次數(shù)、監(jiān)控點、網(wǎng)格劃分等相關(guān)操作
第二天 下午：14:00- 17:30
電子產(chǎn)品熱設(shè)計常規(guī)思路和熱仿真的具體化（二）
1. 散熱角度理解風(fēng)扇
n 風(fēng)扇PQ線和工作點的意義
n 風(fēng)扇選型具體計算及如何根據(jù)工作點確定優(yōu)化方向
n 風(fēng)扇電氣參數(shù)和可靠性影響因素
2. 實例——一個風(fēng)冷插箱
n 包括PCB、芯片、導(dǎo)熱界面材料、散熱器、風(fēng)扇、外殼
n 求解域設(shè)定、計算次數(shù)、監(jiān)控點、網(wǎng)格劃分等相關(guān)操作
n 風(fēng)扇工作點的查看、散熱翅片的仿真優(yōu)化設(shè)計
n 初步認(rèn)識風(fēng)道和風(fēng)道設(shè)計的重要性
n 初步認(rèn)識熱級聯(lián)
n 初步了解熱仿真結(jié)果的分析方法
3. 內(nèi)容總結(jié)——熱設(shè)計與熱仿真的深度結(jié)合
第三天 上午：9:00- 12:00
常見特殊熱設(shè)計物料和仿真軟件的活用
1. 熱管和均溫板
n 工作原理
n 技術(shù)現(xiàn)狀
2. 液冷相關(guān)設(shè)計
n 冷板的類型
n 液冷板的流道與風(fēng)冷中的風(fēng)道
n 泵的選型設(shè)計
3. 仿真軟件的活用
n 熱管、均溫板的仿真建模
n 液冷模塊的仿真建模
n 數(shù)值風(fēng)洞的使用
n 參數(shù)化計算的使用方法
n 瞬態(tài)仿真相關(guān)設(shè)置和后處理
第三天 下午：14:00- 17:30
仿真常見問題、熱測試注意事項、幾類常見產(chǎn)品的熱設(shè)計
1. 熱測試
? 熱測試關(guān)鍵注意事項
? 熱測試結(jié)果分析和數(shù)據(jù)積累
2. 熱仿真常見收斂問題分析與排除
? 常見收斂問題分析與排除方法
? 常見建模錯誤及排除方法
3. 封閉式自然散熱產(chǎn)品（路由器、機頂盒、智能音箱）產(chǎn)品散熱解析
4. 風(fēng)冷插箱產(chǎn)品散熱解析
5. 薄板自然散熱產(chǎn)品（手機、平板電腦、筆記本電腦）產(chǎn)品散熱解析
6. 工程熱設(shè)計培訓(xùn)總結(jié) & 開放討論
1.總的課程包含但不限于以上內(nèi)容，課程具體講授順序會根據(jù)學(xué)員的接受情況實時進(jìn)行調(diào)整和擴展講解。
2.如希望講師重點講述某部分內(nèi)容，請學(xué)員在報名表里最后一行認(rèn)真填寫并及時反饋。
標(biāo)簽： 點擊： 評論: