隨著5G和云計算時代的快速來臨，電子產(chǎn)品正在處理越發(fā)龐大的數(shù)據(jù)；伴隨著小型化，輕量化，高器件密集度的設計訴求，電子產(chǎn)品的系統(tǒng)熱設計正面臨著新的，巨大的挑戰(zhàn)。
從PCBA的布局，界面材料的選型，散熱器的設計，風扇的選擇，結構設計；可靠性，綜合成本，產(chǎn)品快速上市等各個維度，需要平衡的設計要素越來越多，設計難度和挑戰(zhàn)急劇增大。
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