主題（一）整套熱解決方案主題   5G通信處理設(shè)備散熱解決方案

當前問題：單芯片熱流密度極高，整機功耗高，空間仍需滿足現(xiàn)行的服務(wù)器標準，在控制好元器件溫度的前提下，降低設(shè)備重量，滿足噪音需求.

指標：

發(fā)熱量：單高功耗芯片≥***W，

每個設(shè)備內(nèi)高功耗芯片數(shù)量≥*個，

芯片熱密度≥***W/cm2，

設(shè)備總發(fā)熱量≥****W

溫度要求：

環(huán)境溫度**°C下，

最低環(huán)境溫度-*°C

芯片結(jié)溫≤*** ℃

芯片殼溫：**

整機噪聲要求：

常溫25C環(huán)境下，

機器系統(tǒng)噪聲≤** dBA

設(shè)備應(yīng)用場景和作用：

設(shè)備用于數(shù)據(jù)中心，大數(shù)據(jù)處理和信息傳遞

滿足上述參數(shù)的前提下，實現(xiàn)散熱功能所需的體積、重量、成本盡量低。

主題方向（二）單項材料、方案、熱相關(guān)軟件等先進技術(shù)主題

包括但不限于以下主題，參賽方如有在此主題之外的技術(shù)，可在參賽報名表中相對詳細地介紹該項技術(shù)，經(jīng)審核確具備熱管理相關(guān)的創(chuàng)新性、實用性后，也可參賽。

a) 高導(dǎo)熱殼體材料：材料各向同性，導(dǎo)熱系數(shù)大于***W/mK的壓鑄材料或?qū)嵯禂?shù)大于***W/mK的復(fù)合材料；

b) 高可靠、低熱阻的導(dǎo)熱界面材料（TIM1、TIM1.5、TIM2）：熱阻低于***℃.cm2/W，可靠性滿足通訊設(shè)備10年應(yīng)用壽命要求，或消費電子3年應(yīng)用壽命要求；

c) 適應(yīng)***W/cm2以上高熱流密度的兩相均溫技術(shù)以及熱遷移技術(shù)，可克服遠距離(**以上)、逆重力等散熱難題，挖掘散熱空間利用和散熱效率提升潛力；

d) 高輻射、低吸收的涂層材料和工藝：用于室外設(shè)備，紅外發(fā)射率>***，可見光吸收率<***，可通過1000h中性鹽霧試驗；

e) 低密度、高導(dǎo)熱、高柔性、可折疊的導(dǎo)熱界面材料或復(fù)合型多功能材料，其中可折疊高導(dǎo)熱材料折疊次數(shù)超過10萬次；

f)  高性能、低噪聲、低能耗的風(fēng)機技術(shù)，噪聲較業(yè)界最高量產(chǎn)能力可降低**dB以上，能耗降低***%以上；

g) 空間利用率高的噪聲控制技術(shù)；

h) 高可靠、低能耗、易維護的液冷技術(shù)及解決方案：機房級、機柜級、單板級、芯片級均可，間接液冷、噴淋液冷、浸沒液冷均可，要求相較業(yè)界常見液冷解決方案具備性能、空間、成本或可靠性優(yōu)勢；

i)  芯片級冷卻與封裝優(yōu)化技術(shù)，解決熱流不均、熱阻過大等散熱瓶頸

活動周期：

2021年1月~2021年8月

方案提交截止時間（暫定）：2021年6月30日

確定好主題的公司和個人，請將報名表發(fā)至郵箱：thermal@resheji.com

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活動流程：

參賽報名 ：謝女士  13751181982