芯片封裝熱仿真工程師J10611

上海-浦東新區(qū) 1-1.5萬/月

展訊通信（上海）有限公司

外資（非歐美）   |  1000-5000人   |  電子技術/半導體/集成電路

申請職位:http://jobs.51job.com/shanghai-pdxq/91862043.html
1年經驗 碩士 招聘若干人 07-25發(fā)布

五險一金 交通補貼 餐飲補貼 通訊補貼 帶薪年假

職位信息

職位描述：
工作職責
負責手機基帶芯片/射頻芯片，封裝的散熱靜態(tài)與瞬態(tài)性能（熱阻-Theta-JA/JB/JC）與熱機械多物理場仿真分析與有關熱阻測試工作，芯片封裝結構的熱可靠性(Thermal Runaway)與風險分析，輸出仿真分析報告，并提出熱設計優(yōu)化的指導性Guideline.
任職資格
1、理工科相關專業(yè)本科、碩士及以上學歷，1年以上工作經驗，具備傳熱學、工程熱力學、流體力學、機械設計及制圖等基礎知識；
2、熟悉電子產品硬件設計與芯片封裝結構，具有熱設計或熱仿真分析相關項目經驗，熟練運用Mentor Flotherm，Ansys Icepak或其它CFD軟件進行PCB熱仿真分析；
3、了解電子產品的一般結構和材料，熟練運用AutoCAD, Pro/E等CAD軟件
4、有扎實的熱傳導，熱對流，熱輻射與熱機多物理場耦合仿真分析的理論功底，掌握熱設計與熱測試相關國內外標準與規(guī)范，有終端行業(yè)工作經驗者優(yōu)先；
5、具有較強的科學研究精神、良好的溝通能力與團隊協(xié)作精神；

職能類別： 硬件工程師

聯(lián)系方式

上班地址：上海市浦東張江盛夏路399弄亞芯科技園一號樓（地鐵2號線廣蘭路2號出口直行）

部門信息

所屬部門：HW

公司信息

展訊通信有限公司(“展訊”)致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發(fā)，為終端制造商及產業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)提供高集成度、高穩(wěn)定性、功能強大的產品和多樣化的產品方案選擇。

展訊成立于2001年4月，目前在美國的圣地亞哥和中國的上海、北京、深圳、天津等地設有分公司和研發(fā)中心。
 
展訊自成立以來，始終堅持自主技術創(chuàng)新，以其長期積累的無線寬帶技術、信號處理技術、IC設計技術、軟件開發(fā)技術和經驗，為無線通信終端制造商提供全方位的技術解決方案，包括新一代的專用基帶芯片、多媒體芯片、射頻芯片、協(xié)議軟件和軟件應用平臺等。 展訊的產品支持多標準的寬帶無線通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未來的無線通訊標準。

展訊以推動中國無線通信事業(yè)為己任，秉承以人才為根本、以世界為舞臺的發(fā)展觀，不斷培養(yǎng)和激發(fā)員工創(chuàng)造力，結合全球的優(yōu)勢資源，為創(chuàng)造世界領先的技術和產品而不斷前進！

公司網(wǎng)址：http://www.spreadtrum.com

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