根據(jù)BCC 的研究預(yù)測(cè)，到2017年，全球的thermal management 市場(chǎng)（包含CFD軟件，F(xiàn)AN /heatsink/HP/CP零組件，界面材料TIM等 ）會(huì)增長(zhǎng)到100億美元，而2012年的市場(chǎng)為70億美元，預(yù)計(jì)今后5年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.6%。
有幾個(gè)大行業(yè)的變化：
- 計(jì)算機(jī)行業(yè)份額會(huì)從50%增長(zhǎng)到57%。
- 通信行業(yè)份額從16%縮小到13%。
- 醫(yī)療/辦公行業(yè)會(huì)維持不變，11%。
全球來(lái)看，北美市場(chǎng)需求還是保持第一，占37%份額，緊跟其后的是亞太地區(qū)（25%），但是后者增長(zhǎng)最快，估計(jì)未來(lái)5年有9的年復(fù)合增長(zhǎng)率。
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