在thermal test 中，會經(jīng)常用到熱電偶。探頭與元件表面的粘結方式有兩個，用膠帶粘貼或者用satlon 快干膠粘合。一般測試像機殼這些表面平整的地方，用膠帶方便操作，但是大部分元件的測試還是要用快干膠來粘合。
作為thermal engineer ,經(jīng)常需要評估仿真和測試的誤差。那么，如何知道【真實】的溫度值？理論上，這是永遠達不到的，我們只能無限接近真實值，卻永遠得不到真實值。在實測的精度足夠小的前提下，我們才能評估【仿真的精度】，否則，永遠是在迷霧里打轉，失去信心，否定仿真的價值。
這篇文章寫了一些熱電偶的錯誤使用方法，我總結了一下，匯總成以下幾點，供分享：
探頭盡可能小
用快干膠粘合探頭和被測表面，可靠性有了，但是每次測試完，拆熱電偶的時候必須破壞探頭，那么怎么辦呢？如果不嫌麻煩的話，當然可以使用觸焊的方法把探頭焊起來。另一個快速的方法就是把探頭部分一截外皮去掉，直接把兩條金屬線擰起來。重點是：擰完之后，需要剪掉多余的部分，剩下1-2mm作為有效探頭使用，不然，你測量的溫度會大大低于實際溫度。下圖中探頭部分卷曲得像洗碗鋼絲球一樣是不對的。
接觸面積盡可能大
做到上面的步驟之后，測量新的元件時，要把這1-2mm的探頭平躺著接觸到元件表面，而不要讓探頭與元件表面呈90°（下圖探頭直接杵在元件表面是不對的）。
絕緣是必須的
如果測試的元件表面帶點，一定要注意絕緣，在探頭外面包一層膠帶或者其他絕緣材料。這其中的誤差需要自己把握。
注意高頻磁場
這里有一份資料是關于高頻磁場對熱電偶的影響的研究。我在實際測試中偶爾也會碰到，但是其規(guī)律還需要總結。
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