1、在做pcb板的時候，為了減小干擾，地線是否應該構成閉和形式？
在做PCB板的時候，一般來講都要減小回路面積，以便減少干擾，布地線的時候，也不 應布成閉合形式，而是布成樹枝狀較好，還有就是要盡可能增大地的面積。
2、如果仿真器用一個電源，pcb板用一個電源，這兩個電源的地是否應該連在一起？
如果可以采用分離電源當然較好，因為如此電源間不易產生干擾，但大部分設備是有具體要求的。既然仿真器和PCB板用的是兩個電源，按我的想法是不該將其共地的。
3、“機構的防護”是不是機殼的防護？
是的。機殼要盡量嚴密，少用或不用導電材料，盡可能接地。
4、在芯片選擇的時候是否也需要考慮芯片本身的esd問題？
不論是雙層板還是多層板，都應盡量增大地的面積。在選擇芯片時要考慮芯片本身的ESD特性，這些在芯片說明中一般都有提到，而且即使不同廠家的同一種芯片性能也會有所不同。設計時多加注意，考慮的全面一點，做出電路板的性能也會得到一定的保證。但ESD的問題仍然可能出現(xiàn)，因此機構的防護對ESD的防護也是相當重要的。
5、一個電路由幾塊pcb板構成，他們是否應該共地？
一個電路由幾塊PCB構成，多半是要求共地的，因為在一個電路中用幾個電源畢竟是不太實際的。但如果你有具體的條件，可以用不同電源當然干擾會小些。
6、PCB設計中，如何避免串擾？
變化的信號（例如階躍信號）沿傳輸線由A到B傳播，傳輸線C-D上會產生耦合信號，變化的信號一旦結束也就是信號恢復到穩(wěn)定的直流電平時，耦合信號也就不存在了，因此串擾僅發(fā)生在信號跳變的過程當中，并且信號沿的變化（轉換率）越快，產生的串擾也就越大。 （邁威科技高速PCB設計培訓開班了！一線工程師講師手把手教授，幫助學員從零開始快速學習Cadence ORCAD/Allegro 設計基礎技能） 空間中耦合的電磁場可以提取為無數(shù)耦合電容和耦合電感的集合，其中由耦合電容產生的串擾信號在受害網(wǎng)絡上可以分成前向串擾和反向串擾Sc，這個兩個信號極性相同；由耦合電感產生的串擾信號也分成前向串擾和反向串擾SL，這兩個信號極性相反。耦合電感電容產生的前向串擾和反向串擾同時存在，并且大小幾乎相等，這樣，在受害網(wǎng)絡上的前向串擾信號由于極性相反，相互抵消，反向串擾極性相同，疊加增強。
串擾分析的模式通常包括默認模式，三態(tài)模式和最壞情況模式分析。默認模式類似我們實際對串擾測試的方式，即侵害網(wǎng)絡驅動器由翻轉信號驅動，受害網(wǎng)絡驅動器保持初始狀態(tài)（高電平或低電平），然后計算串擾值。這種方式對于單向信號的串擾分析比較有效。三態(tài)模式是指侵害網(wǎng)絡驅動器由翻轉信號驅動，受害的網(wǎng)絡的三態(tài)終端置為高阻狀態(tài)，來檢測串擾大小。這種方式對雙向或復雜拓樸網(wǎng)絡比較有效。最壞情況分析是指將受害網(wǎng)絡的驅動器保持初始狀態(tài)，仿真器計算所有默認侵害網(wǎng)絡對每一個受害網(wǎng)絡的串擾的總和。這種方式一般只對個別關鍵網(wǎng)絡進行分析，因為要計算的組合太多，仿真速度比較慢。
7、PCB在出廠時如何檢查是否達到了設計工藝要求？
很多PCB廠家在PCB加工完成出廠前，都要經過加電的網(wǎng)絡通斷測試，以確保所有聯(lián)線正確。同時，越來越多的廠家也采用x光測試，檢查蝕刻或層壓時的一些故障。
對于貼片加工后的成品板，一般采用ICT測試檢查，這需要在PCB設計時添加ICT測試點。如果出現(xiàn)問題，也可以通過一種特殊的X光檢查設備排除是否加工原因造成故障。
8、設計一個手持產品，帶LCD，外殼為金屬。測試ESD時，無法通過ICE-1000-4-2的測試，CONTACT只能通過1100V，AIR可以通過6000V。ESD耦合測試時，水平只能可以通過3000V，垂直可以通過4000V測試。CPU主頻為33MHZ。有什么方法可以通過ESD測試？
手持產品又是金屬外殼，ESD的問題一定比較明顯，LCD也恐怕會出現(xiàn)較多的不良現(xiàn)象。如果沒辦法改變現(xiàn)有的金屬材質，則建議在機構內部加上防電材料，加強PCB的地，同時想辦法讓LCD接地。當然，如何操作要看具體情況。
9、設計一個含有DSP，PLD的系統(tǒng)，該從那些方面考慮ESD？
就一般的系統(tǒng)來講，主要應考慮人體直接接觸的部分，在電路上以及機構上進行適當?shù)谋Ｗo。至于ESD會對系統(tǒng)造成多大的影響，那還要依不同情況而定。干燥的環(huán)境下，ESD現(xiàn)象會比較嚴重，較敏感精細的系統(tǒng)，ESD的影響也會相對明顯。雖然大的系統(tǒng)有時ESD影響并不明顯，但設計時還是要多加注意，盡量防患于未然。
10、在一塊12層PCb板上，有三個電源層2.2v，3.3v,5v，將三個電源各作在一層，地線該如何處理？
一般說來，三個電源分別做在三層，對信號質量比較好。因為不大可能出現(xiàn)信號跨平面層分割現(xiàn)象?？绶指钍怯绊懶盘栙|量很關鍵的一個因素，而仿真軟件一般都忽略了它。
對于電源層和地層，對高頻信號來說都是等效的。在實際中，除了考慮信號質量外，電源平面耦合(利用相鄰地平面降低電源平面交流阻抗)，層疊對稱，都是需要考慮的因素。
以上即是PCB設計的十個為什么，下期預告：“PCB設計中十個精華回答，很給力”，更多行業(yè)及PCB設計、Allegro培訓信息可查閱快點PCB學院訂閱號：eqpcb_cp。
標簽： 點擊： 評論: