從嚴(yán)格意義上講，石墨片并不能算是導(dǎo)熱界面材料，它多被貼附于結(jié)構(gòu)件上使用，而不是被用在兩個(gè)互相接觸的剛性界面之間。

   導(dǎo)熱石墨片非常薄，僅十幾或幾十微米（厚度越薄，平面方向的當(dāng)量導(dǎo)熱系數(shù)越高）。石墨片彈性很小，較少用于剛性界面之間，但其平面方向的高導(dǎo)熱性可以有效消除局部熱點(diǎn)。石墨片散熱效率高、占用空間小、重量輕，在終端等電子消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛。  

 

•優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)高、材料比較薄、性價(jià)比高、縱向?qū)嵝阅軓?qiáng)，可有效均熱。

•弱點(diǎn)：不絕緣、材料脆、無(wú)彈性。

 

在同一塊中間發(fā)熱的平板上，銅箔和TME1500的溫度分布差異明顯。

銅箔：

TME1500：

標(biāo)簽： 點(diǎn)擊： 評(píng)論: