電子器件瞬態(tài)熱測(cè)試解決方案網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)

hikeytech 2013-11-12

尊敬的女士/先生：

您好！?；萍级ㄓ?013年11月21日下午14:30-16:30舉辦“電子器件瞬態(tài)熱測(cè)試解決方案網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)”，讓您足不出戶就可以與海基工程師進(jìn)行交流，誠(chéng)邀您參加！

培訓(xùn)內(nèi)容

1、熱測(cè)試方法及標(biāo)準(zhǔn)介紹

2、T3Ster熱瞬態(tài)測(cè)試儀及配置介紹

3、T3Ster測(cè)試原理

4、T3Ster案例分享

5、熱表面材料（TIM）測(cè)試

6、熱測(cè)試與熱仿真聯(lián)合熱管理

培訓(xùn)目標(biāo)

本次網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)旨在通過對(duì)電子設(shè)備熱瞬態(tài)測(cè)試的介紹，使用戶對(duì)熱瞬態(tài)測(cè)試儀T3Ster及其提供的各類解決方案有所了解，方便在今后的工作中更好的展開熱測(cè)試的工作。

專家介紹

錢耕博士：?；萍几呒?jí)CAE工程師，F(xiàn)loEFD/T3Ster產(chǎn)品經(jīng)理，具備多年CAE分析經(jīng)驗(yàn)。北京理工大學(xué)與美國(guó)圣路易斯華盛頓大學(xué)聯(lián)合培養(yǎng)博士，在高超音速CFD模擬領(lǐng)域有多項(xiàng)研究成果。精通FloEFD、FloTHERM、Fastran等軟件以及瞬態(tài)熱測(cè)試設(shè)備T3Ster的使用，先后獨(dú)立完成多項(xiàng)CAE咨詢及驗(yàn)證項(xiàng)目，并成功實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位溫度檢測(cè)的應(yīng)用設(shè)計(jì)。

T3Ster技術(shù)特色

半導(dǎo)體器件的先進(jìn)熱特性測(cè)試儀：同時(shí)用于測(cè)試IC、SOC、SIP、散熱器、熱表面材料的熱特性。
結(jié)果精確：T3Ster 可提供無可匹敵的精確度和高重復(fù)性的熱阻抗數(shù)據(jù)，它的多通道配置能夠以最少的測(cè)試獲得幾乎所有封裝種類的特性，提供極其精確的溫度測(cè)量（0.01℃）。
實(shí)時(shí)測(cè)試：全球唯一基于JEDEC“靜態(tài)測(cè)試方法”（JESD51-1），實(shí)時(shí)采集器件瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線的儀器，其測(cè)試延遲時(shí)間和分辨率均高達(dá)1μs 。
專業(yè)高級(jí)：MicReD 是JEDEC 測(cè)量結(jié)殼熱阻標(biāo)準(zhǔn)（JESD51-14）的制定者，T3Ster 是目前全球唯一滿足此標(biāo)準(zhǔn)的儀器。
功能完備：采用獨(dú)創(chuàng)的結(jié)構(gòu)函數(shù) (Structure Function)分析法，能夠分析器件熱傳導(dǎo)路徑相關(guān)結(jié)構(gòu)的熱學(xué)性能，構(gòu)建器件等效熱學(xué)模型，是器件封裝工藝、可靠性研究和測(cè)試的強(qiáng)大支持工具。因此被譽(yù)為熱測(cè)試中的“X 射線”。