Mentor Graphics上海封裝熱設(shè)計(jì)和熱測(cè)試研討會(huì)

flotherm 2012-03-13

邀您參加Mentor Graphics公司封裝熱設(shè)計(jì)和熱測(cè)試研討會(huì)

3 月 31 日， Mentor Graphics 公司 Mechanical Analysis 部門將在上海舉辦免費(fèi)研討會(huì)，將分時(shí)間段逐一介紹 IC/LED 封裝、 LED 整燈的熱仿真和熱測(cè)試實(shí)際應(yīng)用案例，分享基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的熱阻測(cè)試，如何通過(guò)對(duì)電壓的測(cè)試，描述電阻的變化，獲得更為精確的器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)、熱阻等熱參數(shù)。

我們希望通過(guò)我們?cè)谠擃I(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和背景知識(shí)，能幫助更多人了解封裝熱管理的處理方式。

此次會(huì)議有服務(wù)日韓封裝和LED企業(yè)的技術(shù)人員來(lái)到現(xiàn)場(chǎng)，做實(shí)際案例演示，希望大家不要錯(cuò)過(guò)難得機(jī)會(huì)。

會(huì)議時(shí)間： 2012 年 3 月 31 日（星期六） 10 ： 00 – 16 ： 30

會(huì)議地點(diǎn)： Mentor Graphics 公司上海辦公室上海浦東新區(qū)世紀(jì)大道 88 號(hào) 2901 室 Training Room

收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：會(huì)議免費(fèi)， Mentor 公司安排午餐

會(huì)議日程

日期	時(shí)間	內(nèi)容
3 月 31 日星期六	10:00- 10:30	簽到，介紹和相互了解
	10:30- 12:30	對(duì)一個(gè)復(fù)雜封裝進(jìn)行熱仿真的實(shí)際案例
	10:30- 12:30	就封裝案例進(jìn)行分析與討論交流
	12:30- 14:00	午餐
	14:00-16:30	熱阻測(cè)試儀 T3Ster 介紹
		對(duì)一個(gè)封裝進(jìn)行熱測(cè)試的實(shí)際案例
		現(xiàn)場(chǎng)講解 T3Ster 儀器
		案例討論交流