2.7 Step-by-Step Approach
將你的模型另存一個文件名
重新調(diào)入你剛才unpack的模型("meshing-tutorial-start").
另存文件名Save it to another name of your choice.
不改動模型，生成網(wǎng)格。你會看見一個警告信息。這是一個很重要的信息。但是你以后改動。現(xiàn)在，點擊accept它建議的值。你會發(fā)現(xiàn)你的網(wǎng)格數(shù)約為500,000.
Unnecessary Mesh Clusters
圖1: 不改動模型的情況下，切面網(wǎng)格
再做另一個方向的切面來判斷導致網(wǎng)格數(shù)多的原因。圖1是其中的一個切面。
圖1顯示了網(wǎng)格數(shù)多是由于散熱器和器件網(wǎng)格擴散導致的。
Icepak里有什么特點能夠避免這種現(xiàn)象呢？
改動1: 對散熱器和器件做非連續(xù)網(wǎng)格
對散熱器和器件做一個assembly.
o 提示: Shift +左鍵來選擇你要做assembly的模型.
對這個assembly，激活“Mesh Separately”， 并指定slack值. 當你指定slack值時, 要保證是不違反非連續(xù)網(wǎng)格規(guī)則的。
再次生成網(wǎng)格。
你會看見一個警告信息，說是thin plate 和non-conformal的邊界相交了. 注意這個提示實際上產(chǎn)告訴你，你違反了規(guī)則，如圖2所示。
點擊OK 等待網(wǎng)格做完.
觀察到網(wǎng)格數(shù)在你改動的地方大量減少.
圖2: 薄板與非連續(xù)網(wǎng)格相交.
改動2: 解決薄板與非連續(xù)網(wǎng)格相交的問題
問題：上面警告中提到的薄板（mask）的選擇：
o mask plate的厚度是多少?
o 給該plate指定材料。Conductivity是多少?
o 確定該PCB的厚度和導熱率。
o 基于上述信息，你認為這塊mask plate與PCB相比是不是很好的熱擴散器。
§ 這個mask不是很好的熱擴散器，但它阻止它周圍的熱流。所以我們不能忽略它。
§ 實際上，這個模型中有兩塊mask plates被做成了薄板模型。(兩塊PCB上各一塊).
§ 改變板的類型為“Contact Resistance”. 這樣你可以保留法向的熱流而忽略面內(nèi)熱的擴散。
重新生成網(wǎng)格或調(diào)用已有的網(wǎng)格。(網(wǎng)格和剛才的是一樣的)
再做切面來檢查網(wǎng)格是否還有多余的。圖3, 顯示了這個切面.
這次不需要的網(wǎng)格是在器件周圍，被稱做“hi-flux-comp” (紅色物體).
Hi-flux comp cluster
圖3: 通過第一次使用non-conformal后網(wǎng)格.
修改3: 對“hi-flux-comps”采用非連續(xù)網(wǎng)格
在“hi-flux-comps” 周圍生成非連續(xù)網(wǎng)格
o 即使你僅對“hi-flux-comps”感興趣，還是有兩個圓柱離得很近。非連續(xù)網(wǎng)格的界面不允許與圓柱相交，你有兩個選擇：
§ 選擇一個小的slack以避開圓柱。這樣將在小的間隙內(nèi)做很多不想要的網(wǎng)格。.
§ 將圓柱也包括在這個assembly里。這是建議的做法。
再生成網(wǎng)格。 再做切面。
圖4 顯示了切面網(wǎng)格. 
圖4: 板周圍的網(wǎng)格擴散
修改5: 一個超級裝配…
圖4看到的網(wǎng)格擴散可以通過創(chuàng)建一個整個箱體的裝配（藍盒子）
圖5示出了切面網(wǎng)格。The resultant mesh cut plane is shown in Figure 5.
這個超級裝配包含了子裝配，被稱做“嵌入式非連續(xù)網(wǎng)格”
圖5: 嵌入式網(wǎng)格切面
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