環(huán)保優(yōu)勢:免電鍍錫焊技術(shù)減少了傳統(tǒng)電鍍過程中使用的化學(xué)物質(zhì)和廢水排放,符合環(huán)保要求。
外觀多樣:焊接類產(chǎn)品較難滿足散熱器黑色要求,對于部分有黑色+焊接要求,此工藝可滿足。
焊接性能:這種技術(shù)提供了良好的潤濕性能,是各大系統(tǒng)模組廠商指定使用的焊接材料。
應(yīng)用領(lǐng)域:免電鍍錫焊散熱模組廣泛應(yīng)用于需要高效散熱的高科技產(chǎn)品中,如智能手機(jī)、計算機(jī)(包括桌面計算機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器等)、游戲機(jī)、DVD錄/放影機(jī)、等離子顯示器(PDP)、LED模塊等。
技術(shù)特點:免電鍍錫焊散熱模組可以提供更好的熱傳導(dǎo)性能,通過高熱傳導(dǎo)系數(shù)的金屬材料(如銅或鋁)與CPU表面緊密貼合,讓CPU產(chǎn)生的熱量通過熱導(dǎo)管傳送至末端的散熱片,并以風(fēng)扇吹拂,通過對流的方式讓CPU維持在一定的工作溫度下運轉(zhuǎn)。
焊接材料選擇:在制造過程中,可以選擇壓燒結(jié)與錫膏作為焊接材料,這些材料的選擇可以影響焊接的質(zhì)量和效率。
符合標(biāo)準(zhǔn):免電鍍錫焊散熱模組的生產(chǎn)過程符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)要求,確保了產(chǎn)品的環(huán)保性和安全性。


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