來(lái)源：International Communications in Heat and Mass Transfer

鏈接：https://doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2026.110521

01 背景

02 成果掠影

近日，山東大學(xué)辛公明、張井志團(tuán)隊(duì)系統(tǒng)性地回顧了面向高功率電子芯片的先進(jìn)冷卻技術(shù)，重點(diǎn)圍繞兩相冷卻系統(tǒng)，從被動(dòng)式毛細(xì)驅(qū)動(dòng)到主動(dòng)式泵驅(qū)系統(tǒng)，深入分析了其工作原理、關(guān)鍵技術(shù)、最新進(jìn)展及未來(lái)挑戰(zhàn)。聚焦高熱流密度電子器件兩相熱管理策略，系統(tǒng)對(duì)比被動(dòng)毛細(xì)驅(qū)動(dòng)（LHP/CPL）與主動(dòng)泵驅(qū)兩相冷卻兩大技術(shù)路徑，重點(diǎn)剖析壓電微泵的微型化、精準(zhǔn)控流優(yōu)勢(shì)，以及歧管微通道（MMC）蒸發(fā)器的流道優(yōu)化創(chuàng)新；明確40–1100W/cm2為新一代芯片核心散熱區(qū)間，指出壓電微泵 + 優(yōu)化型歧管微通道協(xié)同是突破先進(jìn)計(jì)算熱瓶頸的關(guān)鍵方案，同時(shí)梳理了兩類系統(tǒng)的技術(shù)短板與未來(lái)研發(fā)方向。研究成果以“A brief review of two-phase thermal management strategies for high heat-flux electronics” 為題，發(fā)表于《International Communications in Heat and Mass Transfer》期刊。