來源：Nature Communications

鏈接：https://doi.org/10.1038/s41467-026-71056-0

01 背景

在可穿戴設(shè)備、人工智能機(jī)器人和高密度集成電路飛速發(fā)展的今天，如何同時實現(xiàn)材料的優(yōu)異柔韌性與高效熱管理已成為一個根本性難題。傳統(tǒng)的聚合物材料如橡膠雖然柔韌，但其導(dǎo)熱系數(shù)通常低于0.3 W/(m·K)，是典型的熱絕緣體；而金屬和陶瓷雖然導(dǎo)熱性能優(yōu)異，卻缺乏必要的柔韌性。這種柔性與導(dǎo)熱性之間的此消彼長，長期困擾著下一代柔性電子器件的熱管理材料研發(fā)。

02 成果掠影

 

近日，中國科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所林悅研究員團(tuán)隊提出了一種基于氫鍵工程的全新策略，成功開發(fā)出一種液態(tài)金屬-聚氨酯復(fù)合材料。通過調(diào)控聚氨酯基體氫鍵密度、對共晶鎵銦（EGaIn）液態(tài)金屬進(jìn)行 -NH?官能化修飾，在僅46 vol%液態(tài)金屬填充下，材料常溫導(dǎo)熱率達(dá)4 W/m·K，400% 拉伸應(yīng)變下導(dǎo)熱率飆升至23.42W/m·K，柔性品質(zhì)因子超過100，同時具備>700%斷裂伸長率與9.97 MJ?m?3超高韌性，一舉打破了材料科學(xué)領(lǐng)域長期存在的柔性與導(dǎo)熱性難以兼得的困局；為可穿戴電子、柔性集成電路的先進(jìn)熱管理提供全新材料方案。研究成果以“Flexible rubber with metal-like thermal conductivity achieved via hydrogen bonding engineering” 為題，發(fā)表于《Nature Communications 》期刊。

標(biāo)簽： 導(dǎo)熱界面材料 點擊： 評論: